| 型号：CB5317-000 | 类别：热缩管 | 制造商：TE Connectivity |
| 封装： | 描述：HEAT SHRINK TUBING |
详细参数
| 类别 | 热缩管 |
|---|
| 描述 | HEAT SHRINK TUBING |
|---|
| 系列 | SST |
|---|
| 制造商 | TE Connectivity |
|---|
| 类型 | 套管，半刚性 |
|---|
| 收缩率 | 3 至 1 |
|---|
| 长度 | 2.50’（762.0mm） |
|---|
| 内径111出厂222 | 0.400"（10.2mm） |
|---|
| 内径_恢复后 | 0.150"（3.8mm） |
|---|
| 恢复后的壁厚 | 0.070"（1.78mm） |
|---|
| 材料 | 聚烯烃 |
|---|
| 特性 | 防水 |
|---|
| 颜色 | 黑 |
|---|
| 工作温度 | -55°C ~ 90°C |
|---|
| 收缩温度 | 90°C |
|---|
CB5317-000相关型号
- C0805C223F5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 1% NP0 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K2RALTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5291-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-132J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206
- 91931-31111LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C0805C330K1GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223J1RALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K5RACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225
- CB5310-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-14R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206
- C0805C330K3GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 25V 10% NP0 0805
- 91931-31125LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S0J474M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C0402C0G1C5R1C
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- C2225C474KARACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
- CAY16-152J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
- C0805C330K5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
- 91931-32111
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- C0402C0G1C5R1D
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- CAY16-15R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32111LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
- C0805C330KCRACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805
- C0805C223J5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- CAY16-161J8LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1506（3816 公制），凸起
RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506
- C0402C0G1C5R6B
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.6PF 16V NP0 01005
- CB5328-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32141
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A474K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.47UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C330M5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 50V 20% NP0 0805
- C0805C223J5HACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 5% X8R 0805
